去年第4季車用晶片嚴重缺貨引起歐美國家高度重視,美國更重新審視其半導體產業的發展現況,發現其本土半導體生產能力嚴重不足,於是在《2021 財年國防授權法》(National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021)中製定了條款,授權聯邦政府對美國本土半導體製造及半導體研發投資祭出激勵措施,以及通過投資稅收抵免來支持製造業的努力。美國的顧問服務機構Boston Consulting Group (BCG)及半導體產業協會 (Semiconductor Industry Association,SIA)合作發表的一分研究報告(以下簡稱為「報告」),分析了美國政府的激勵措施會對本土半導體製造業產生什麼影響。
圖2. 美國在半導體價值鏈中製造領域市占率明顯偏低(左);其半導體業產值也普遍比別的產業低(右) (資料來源:半導體價值鏈部分:為BCG依據Gartner、SIA、SEMI數據及各公司財報的分析結果;美國不同產業產值部分:為BCG依據Oxford Economics所作的宏觀經濟分析。 備註:DAO = Discrete, analog, optoelectronics; EDA = electronic design automation tools; ICT = information and communication; OSAT = outsourced semiconductor assembly and test)
成本為最大考量
報告指出美國的半導體製造能力之所以日漸萎縮與成本結構很大的關係。在選擇建造前端製造設施的位置時,美國在關鍵因素上的排名很高,像是有可以獲得熟練人才的管道以及足夠的智慧財產權保護。但是,於美國建置新晶圓廠十年的總擁有成本 (Cost of Ownership) 比台灣,韓國或新加坡高約30%;如果與中國大陸比,更是高出37%至50%。也就是說,其初始投資和年度運營成本的差距落在100億美元至400億美元之間(視乎生產的產品類型)。